特 点
* 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。
* 采用大功率无刷直流机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热。无须外接气源，应用灵活。
* 7段式温区控制，对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对，保障拆焊的成功率。
* 良好的一体化设计，加热系统与对位系统有机结合。
* 采用高清光学色差棱镜对位系统，精准清晰。
* 强力横流风扇，风速可调，按工艺要求致冷下加热区和PCB。
* QUICKSOFT操作界面，不仅有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能，对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。
* 快速风嘴转接机构，配有多款合金热风罩，更换简单快捷。
* 适用:台式电脑主板、服务器主板、工控机、终端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。
加热控温特点:
* 采顶部和底部热风加热器最大功率可达到1200W，配合涡流无刷风机，最大流量可达60L/Min。底部大面积红外预热，可应对大型服务器及工控机主板预热需要。
水平温差示意图:
* 焊接区域水平和垂直温差更符合无铅制程，得益于特殊设计的热风对流加热，焊接成功率和焊接品质能得到有效保障。
参数规格
型号 | QUICK EA-A20 |
总功率 | 6600W（Max） |
电源 | 220V AC 50Hz |
热风加热温度 | 400℃ (Max) |
底部预热温度 | 400℃ (Max) |
顶部热风加热功率 | 1200W |
底部热风加热功率 | 1200W |
底部红外预热功率 | 4000W |
热风流量 | 60L/S |
底部辐射预热尺寸 | 550mm*450mm600mm*650mm |
最大线路板尺寸 | 2*2mm~60*60mm |
芯片尺寸范围 | 0.02mm |
贴放力 | 1.5N/零压力贴放(两种模式实现) |
侧面冷却风扇可调风速 | ≤3.5m/min |
摄像仪 | 36*12倍放大 |
平清晰度500线 | |
PAL制式(逐行倒相制式) | |
LED照明 | 白色光源(亮度可调) |
外接K型测温口 | 5通道 |
通讯 | USB |
外形尺寸(L*W*H) | 1200*800*940mm |
重量 | 约68Kg |
光学棱镜对位：采用裂像棱镜对位，上下独立光源辅助照明，手动与自动相结合贴装工作，对位直观高效，对位精度可达士0.02mm。
CCD成像：采用高清晰相机，自动对焦。光源辅助，成像清晰，对比鲜明。
光学对位调节：对位操作时，X、Y、Z、0角度微调，对位效率提升50%
主加热器:顶部热风+底部热风： 采用顶部底部中心区域热风加热+底部暗红外加热器的结构，更容易达到目标温度曲线;应对更多焊接条件，较小的温差达到较高的焊接CPK水平。
软件：D1~D6+CooI 7段式温度控制，可模拟SMT炉温曲线，达到理想的制程工艺。
炉温曲线分析：通过BGAS0FT软件实现PC对设备的操作，可以进行曲线的调试、各种参数的设置、贴放高度设置等，更重要的是可以实现对流程曲线中预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数的分析。
支撑夹具
热风型返修系统配件
