特 点
* IR红外回流焊系统
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
* PL精密对位贴放系统
采用高清光学色差棱镜对位系统，锡球与焊盘的重叠对位，科学精准、操控简单、贴放自如。
* RPC回流焊监控摄像仪
可以从侧方位多角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
* BGASOFT操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生温度曲线，满足现代电子工业的制程要求。
* CONTROL BOX操控键盘
多功能操作键盘,使连续返修变得更加高效和简便。
* 适用于：笔记本电脑主板、手机主板、PAD、工控机主板等。
RPC 回流焊监控摄像仪
摄像仪 | 36*12倍放大 |
水平清晰度500线;PAL制式 | |
LED辅助照明 | |
CONTROL BOX | 多功能操作键盘 |
采集卡 | 模拟视频输入 |
VIDEO SOFT | 专业视频采集软件 |
IR 红外回流焊系统
总功率 | 2800W（Max） |
电源 | 220V AC 50Hz |
底部预热功率 | 400W*4=1600W（暗红外发热器） |
400W*6=2400W（高红外发热管可选配） | |
顶部加热功率 | 120W*6=720W （红外发热管，波长约2～8μm） |
顶部加热器尺寸范围 | 20～60mm（X、Y方向均可调 ） |
底部辐射预热器尺寸 | 290*290mm |
最大线路板尺寸 | 390*420mm |
通 讯 | USB（可与PC联机 ） |
测温传感器 | 非接触式红外 |
外形尺寸(L*W*H) | 850*720*730mm |
重量 | 约80Kg |
PL 精密贴放系统
摄像仪 | 高清工业相机 238万像素/光学30倍/数码12倍/360倍综合放大 |
棱镜尺寸 | 50*50(mm) |
可返修BGA尺寸 | 2*2～60*60(mm) |
摄像仪输出信号 | 视频VIDEO信号 |
* BGASOFT是专门针对QUICK EA-H15的控制软件，通过BGASOFT，可以进行温度测试、分析、调整、设置每个流程的温度参数。
* BGA的回焊过程通常包括五个阶段：预热、保温、活化、回流、冷却，其中以保温、活化和焊接三个区域的温度升温速率尤为重要。
* 预热段：中波暗红外的热量，能够使PCB很好的吸收,保障基础温度均匀。
* 保温段：消除元件与元件、PCB与元件之间的温差，防止PCB变形和元件损坏。
* 活化段：让助焊剂充分发挥活性，帮助焊接。
* 回流段：加热器不断升温达到峰值温度，使BGA锡球充分熔化与焊盘结合，并形成金属间化合物，实现真正焊接。
* 冷却段：顶部风扇和底部的横流风机,流程结束自动开启散热；降温速率可调.
软件特点
* 预可以设置登录密码，保证操作员的唯一性。
* 可以设置参数保护密码，设定参数修改权限，保证工艺的可靠性。
* 具有快速上载功能，按“开始”键执行当前指定流程。
* 具有温度曲线分析功能，可以对存储流程的温度曲线进行工艺的分析研究。
* 同时可以查看历史工艺参数及温度曲线。可以对工艺曲线进行比较。
加热控温特点：
* 采用暗红外开放式加热，通过非接触式红外温度传感器实时侦测BGA表面温度的变化，实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
* 顶部加热器 ：顶部加热采用功率720W、中等波长(2～8μm)的红外加热管加热，可以根据BGA尺寸调整加热窗口的大小。当流程结束时，内置真空吸杆自动拾取拆除BGA元件，并放置在风扇顶端进行散热。无需热风罩，节约成本。
* 底部加热器：采用四组暗红外陶瓷发热盘加热，峰值功率可达1600W;平台尺寸进一步加大，可以对更大尺寸的PCB进行预热，并使PCB受热均匀，防止局部过度加热变形、翘曲。
支撑夹具
红外型吸垫、吸咀
治 具
