特 点
* 精细焊接，焊点光亮美观。
* 焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接优选。
* 温度均匀、回流曲线控制精准。
* 无需更换喷嘴,加热图形可编程，绘制任意加热图形。
* 高精度，红外传感器，实时反馈芯片温度。
* 全自动光学对位。
* 自带影像监控系统，可观测BGA锡球熔化过程，工艺可控。
内部展示
简 介
* 激光BGA返修系统引用激光加热方式；其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散；通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。
参数规格
型号 | QUICK EA-L20 |
总功率 | 3500W（Max） |
电源 | 220V AC 50Hz |
激光类型 | 光纤激光 |
激光功率 | 80W |
光斑尺寸 | Φ1～3mm |
加热可编程范围 | 60mm*60mm |
加热扫描速度 | 100-7000mm/s |
底部预热面积 | 300mm*300mm |
底部预热功率 | 3200W |
最大PCB尺寸 | 320mm*350mm |
PCB预热温度范围 | 室温～200℃ |
对位精度 | ±0.02mm |
外形尺寸(L*W*H) | 1280*1020*1700mm |
重量 | 约1100Kg |
温差控制
* 采用激光指定加热区域，可有效控制BOTTOM面焊点温度。
* 可应对各种填充胶水工艺，最大程度控制温差。
* 可编辑精确的指定加热区域，选择性加热；对周边器件无热损伤。
