特 点
* 红外+热⻛混合的三温区加热系统，通过⾮接触式红外传感器直接检测芯⽚温度；
* 真正闭环控制，保证精确的温度⼯艺窗⼝，热分布均匀；
* ⾃动化程度⾼，⼀键完成芯⽚的拆焊；
* 芯⽚拆解与焊接模块独⽴设计，保证设备精度；
* 采⽤⾼清光学⾊差棱镜和⾼清智能相机对位系统，精准清晰；
* 零压⼒贴放，保护芯⽚不受损伤；
* 多功能PCB⽀架，配合多种⽀撑组件，操作⽅便；
* 强⼒横流⻛扇，⾃动冷却降温；
* QUICKBGASOFT专业软件，不仅有权限控制，还具有参数记录和分析功能；
* 适⽤台式电脑主板、⼿机主板、通讯主板、⼯控机主板和5G服务器主板等。
加热控温特点
* 采用暗红外开放式加热，通过非接触式红外温度传感器实时侦测BGA表面温度的变化，实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
参数规格
型号 | QUICK R35 |
峰值功率 | 13.5KW |
电源 | AC380V±10% 50/60Hz |
顶部热风加热功率 | 1200W |
底部热风加热功率 | 1200W |
底部红外预热功率 | 9600W |
PCB范围 | 10*10—700*650mm |
预热面积 | 820*570mm |
芯片范围 | 5*5 - 65*65mm |
对位系统 | 激光指示+光学棱镜+高清工业相机 |
贴装压力 | 0/1.5N |
贴装精度 | ±0.025mm |
控温精度 | ±2℃ |
测温接口 | 6个 |
外形尺寸 | L1500xW1125xH1410mm（不含显示器支架） |
重量 | 约560Kg |
功能显示
Z轴加热与贴放模块
* 加热与精密贴放模块独⽴设计，X/Y⽅向通过精密研磨丝杆和直线导轨传动，辅以⾼清智能相机和光学棱镜对位，有效保证贴装精度。贴放压⼒有1.5N和零压贴放两种模式，避免芯⽚损伤。
PCB支架系统
* 支架可满足最大700x650mm尺寸PCBA的固定和支撑，线路板底部采用顶针弹性支撑，有效防止PCB翘曲变形。
BGASOFT软件
* 可设置作业员或管理员权限，保证设备安全操作；
* 可以设置参数保护密码，及设定参数修改权限，保证⼯艺的可靠性；
* 区域模块功能设计，界⾯直观，具有快速上载功能，按“开始”键执⾏当前指定流程；
* 具有温度曲线分析功能，可以对存储流程的温度曲线进⾏⼯艺的分析研究；
·可以查看历史⼯艺参数及温度曲线，对⼯艺曲线进⾏⽐较，调试轻松、⾼效。
温度曲线分析
