热风型BGA返修系统

特 点

* 红外及热风混合的三温区加热系统，闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放；

* 采用压缩气体作为气源，大功率顶部陶瓷发热体，传感器闭环回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风，实现快速升温，低温焊接。

* 引导式操作界面，操作简单，Profile的分析功能对预热速度、峰值温度、保温时间、 冷却速率等参数均可进行有效分析。

* 多温区控制，能轻松应对镜面BGA、金属芯片、屏蔽罩、POP叠层芯片、CPU座及连接器，保障成功率。

* 良好的一体化设计，加热系统与对位系统有机结合，采用高清光学色差棱镜和高清智能相机对位系统，精准清晰。

* 强力恒流风扇，自动冷却降温，多能能PCB支架，配合多种支撑组件，操作方便。

* 快速风咀转换机构，配有多款合金热风罩，更换简单快捷。

* 适用:台式电脑主板、服务器主板、工控机、5G终端服务器主板等大型PCB返修BGA或连接器需要。

参数规格

应用器件

应用产品

BGA返修步骤

R30功能特点

* 红外顶部和底部热风加热器功率可达到2100W，配合底部35*400W大面积红外预热，可应对大型服务器及工控机主板预热需要。

* 蜂窝发热芯技术，横制发热体安装；独立的大尺寸混合腔，相对体积小，混合效果好，温度均匀；吸杆穿过混合腔，不必穿过发热芯高温区，稳定性好，形变系数小；磁吸式风咀，安装更方便，支持150*150mm风咀尺寸。

* 超薄局部热风加热，让PCB进一步缩短底部大面积红外加热，节能的同时，有效提升加热效率。有利于局部回流温度曲线的设置。

* 下沉式预热设计，优点是外形美观，保温性能好，热能充足，热效率高。

* 发热盘区域控制，根据PCB面积大小，选择预热面积支持900*600mm超大PCB板，适用于服务器主板，5G通讯和半导体测试板等。

R30细节展示