
特 点
1. 高频涡流加热,回温速度快,轻松实现无铅焊接
2. 微电脑控制,按键式调温,数字式温度校准。
3. 设有自动休眠及自动关机功能,节能环保,同时有效延长焊咀寿命。
4. 密码温度锁定功能,有效保障生产工艺。
5. 150W大功率设计,常规最大可选用8mm的烙铁头,适合较大焊点焊接
温度校准

参数规格
型号 | 功率 | 工作电压 | 温度范围 | 接地电阻 | 对地电势 | 发热方式 | 外形尺寸 | 手柄型号 | 焊咀型号 | 焊咀/发热芯 | 重量 |
QUICK 205C | 150W | 220V | 50~600℃ | <2Ω | <2mv | 高频涡流 | 200*130*100(mm) | 902A | 500系列 | 分体式 | 约4.6KG |
包装清单 | 焊台,手柄,烙铁架,清洁海绵,防烫垫,烙铁头,电源线,说明书,保修卡 | ||||||||||
耗材:
QUICK 205C可替换焊咀:以下标准焊咀型号,可根据不同应用场景定制各种焊咀。




头型选择:
头型 |
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特点 | 焊咀尖端尖细 | B型焊咀无方向性,整个焊咀前端均可进行焊接 | 用批咀部分进行焊接 | 用焊咀前端斜面部分进行焊接,适合需要多锡量的焊接 | 使用刀形部分焊接,竖立式或拉焊式焊接均可,属于多用途焊咀 |
应用场合 | 适合精细的焊接,封装0201,0402,QFP,IC | 适合一般焊接,无论大小的焊点,都可使用B型焊咀 | 适合需要多锡量的焊接,例如焊接面积大,粗端子,焊点大的焊接环境 | C型焊咀应用范围D型焊咀相似,例如焊接面积大,粗端子,焊点大的情况适用 | 适用于SOJ,PLCC,SOP,QFP,电脑,接地部分元件,修正锡桥,连接器等焊接 |
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