特 点1.采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
2.设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。
3.在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。
4.当流程结束后打开箱体，冷却风扇自动工作；当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。
5.面板设有两路外接K型传感器，可以监测BGA的实际温度，做到焊接有的放矢。
设备参数型号 | QUICK 3000 | QUICK 3000N |
顶部加热功率 | 1600W | 1500W |
底部加热功率 | 400W | 1200W |
温度范围 | 50℃~300℃ | 温室~350℃ |
流程参数 | 10组 | 10组 |
加热区尺寸 | 130 * 130mm | 280*250mm |
外形尺寸 | 355* 225* 180mm | 500*624*308mm |
重量 | 约9kg | 约33.5kg |
