特 点
* 侧方位采用热风刀设计，特别针对BGA芯片除锡，零接触、零损伤。
* 多规格除锡风刀选配，适用于各类型尺寸芯片除锡。
* 顶部、底部完全模拟SMT回焊加热温度，且可编程调整。
* 多轴机器人运动平台架构精密运动，且移动位置可编程。
* QUICK循环加热控温系统，加热温度实时监控，安全高效。
* 适用于：BGA除锡、POP凹面除锡等。
参数规格
型号 | QUICK EA-F16F |
总功率 | 3800W |
电源 | 220V AC 50Hz |
顶部加热功率 | 1200W （MAX） |
底部加热功率 | 1200W （MAX） |
侧面风刀 | 1200W |
芯片尺寸 | 60mm*60mm (MAX) |
通讯 | 485串口 |
输入气压范围 | 0.5～0.75MPa |
风刀最高温度 | 350℃ |
